Lazer PCB Depaneling

Yüksek Hassasiyetli PCB Depolasyon Tekniği Elektronik Ekipmanları

PCBA depaneling makinesi Şartname:

PCBA kapama makinesi Uygulama alanı:

1. Herhangi bir uzunlukta metal tahtayı daha fazla güvenlik ve kolayca kesin.

2. Uzun panoları doğrudan çevirme yönü olmaksızın ayırır.

3. 2.0 mm kalınlığa kadar panoları ayırır Metal Kurulu

4. Seramik kondansatörler dahil, skor hattına 1 mm'ye kadar yakın kısımlarla makaslar makaslar

5. Operatör kusursuz çalışmaz! Skor çizgisi dışında paneller bıçaklara sokulamaz

6. 50mm'ye kadar yüksek bileşenleri idare eder

7. Yuvarlak bıçaklarla oluşabilecek yay dalgaları önlenir

8. Bıçaklar arasındaki mesafenin kolay ayarlanması

PCBA kapama makinesi Makine :

1. Max. PCB depaneling uzunluğu sınırsız

2. PCB bükülmeden ve gerilme stresinden yoksun olarak

3. Emniyetli kullanım, kolay kullanım

4. Titreşim olmaksızın bırakma işlemi

PCBA depaneling makinesi Özellikleri:

1. Makine, önceden çizilmiş PCB'yi eğilme ve gerilme stresine maruz kalmadan dikkatle depanel hale getirmek üzere tasarlanmıştır.

2. Hatta hassas SMD-Seramik kapasitörler gibi bileşenler depaneling işlemi ile hasar görmez veya 0,3 mm'ye bile ince tabaka güvenli bir şekilde çalışabilir.

3. Titreşim olmadan depaneling işlemi

4. PCB depaneling kontrol yöntemi pnömatik tahrik ve elektromanyetik valf ile yapılır

5. PCB kontrol işlemi, operatörün deponel PCB'ye ayak pedalını basmasıdır

6. PCB'nin v olukuna yakın en yüksek bileşenler 50 mm'ye kadar

7. PCB yerleştirilmesi için boşluk ayarlaması kolaydır.

İsteğe Bağlı Bilgi