レーザー PCB Depaneling

高精度の安全 PCB Depanelization の電子機器

PCBA depaneling 機械指定:

PCBA depaneling 機械適用範囲:

1. 長さの金属板をより多くの安全容易に切れば。

2. 回転方向なしで長い板を、直接分けます。

3. 2.0mm の厚い金属板まで板を分けます

4. せん断は陶磁器のコンデンサーを含むスコア ラインに近の部品とと 1 つの mm、安全に乗ります

5. きわめて簡単なオペレータ! パネルはスコア ラインのを除くナイフに挿入することができません

6. ハンドルの高い部品は to50mm を持ち上げます

7. 円形のナイフによって行われることができる船首波は避けます

8. ナイフ間の間隔の容易な調節

PCBA depaneling 機械機械:

1. 最高。 PCB の depaneling 長さは unlimted

2. 曲がるおよび張力圧力のない Depaneling PCB

3. 安全使用、容易な操作

4. 振動のない Depaneling プロセス

PCBA depaneling 機械特徴:

1. 機械は曲がるおよび張力圧力なしで depanel 調整 PCB に、注意深く設計されていました。

2. 敏感な SMD 部品は depaneling プロセスによって陶磁器のコンデンサーを、傷つきません好みます、または 0.3mm への薄い板は安全に働かせることができます。

3. 振動のない Depaneling プロセス

4. PCB の depaneling 制御方式は空気主導および電磁石弁によって行います

5. PCB の制御操作はオペレータが depanel PCB にフィートのペダルを押すことです

6. PCB の v の溝の近くの最も高い部品は 50mm までである場合もあります

7. PCB の挿入のためのギャップは調節し易い場合もあります

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